Промышленные компьютеры. Коммутаторы. Контроллеры.

NBP-1358

NEXCOM
Артикул: 07274900
Объединительная плата PICMG 1.3 14 слотов с 1xPICMG, 1xPCI-Express x16, 3xPCI-Express x1, 8xPCI слотами, 12В
Доступен под заказ
Доступен под заказ

Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
14
Слотов PCI Express x16
1
Слотов PCI Express x1
3
Слотов PCI
8
Габариты
Ширина
268 мм
Глубина
317 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC Class A
Габариты упаковки
Вес без упаковки
0.5 кг
Вес в упаковке
0.81 кг
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
14
Слотов PCI Express x16
1
Слотов PCI Express x1
3
Слотов PCI
8
Габариты
Ширина
268 мм
Глубина
317 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC Class A
Габариты упаковки
Вес без упаковки
0.5 кг
Вес в упаковке
0.81 кг
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
14
Слотов PCI Express x16
1
Слотов PCI Express x1
3
Слотов PCI
8
Габариты
Ширина
268 мм
Глубина
317 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC Class A
Габариты упаковки
Вес без упаковки
0.5 кг
Вес в упаковке
0.81 кг
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
14
Слотов PCI Express x16
1
Слотов PCI Express x1
3
Слотов PCI
8
Габариты
Ширина
268 мм
Глубина
317 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC Class A
Габариты упаковки
Вес без упаковки
0.5 кг
Вес в упаковке
0.81 кг

Документация
Документация
Документация
Документация

Задать вопрос

Рекомендуемые товары