NBP-8648S
NEXCOM
Артикул: 55746400
Объединительная плата PICMG 1.3, 14 слотов, 10xPCI, 1xPCIex4, 1xPCIex16, 4xUSB 2.0, 2xSATA
Доступен под заказ
Доступен под заказ
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
7
Слотов PCI Express x4
8
Слотов PCI Express x1
4
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Габариты упаковки
Вес без упаковки
1 кг
Вес в упаковке
1.2 кг
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
7
Слотов PCI Express x4
8
Слотов PCI Express x1
4
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Габариты упаковки
Вес без упаковки
1 кг
Вес в упаковке
1.2 кг
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
7
Слотов PCI Express x4
8
Слотов PCI Express x1
4
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Габариты упаковки
Вес без упаковки
1 кг
Вес в упаковке
1.2 кг
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
7
Слотов PCI Express x4
8
Слотов PCI Express x1
4
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Габариты упаковки
Вес без упаковки
1 кг
Вес в упаковке
1.2 кг
Задать вопрос
NEXCOM
Артикул: 55746400





















