Build Platform Stainless F3

Процессорная плата PICMG 1.3 с сокетом LGA1700 для 12-го поколения процессоров Intel Core, Q670E, DDR5, DVI-D, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 4xCOM, 5xUSB 3.2, 4xUSB 2.0, 4xSATA 3, M.2 2280 M

Модуль ввода-вывода, 8 каналов аналогового ввода (+/-150 mV, +/-500 mV, +/-1 V, +/-5 V, +/-10 V, +/-20 mA, 0 ~ 20 mA, 4 ~ 20 mA), 4 канала дискретного вывода, 12-48VDC

Программируемый логический контроллер, 18 каналов дискретного ввода, 14 каналов транзисторного вывода, 3 счетчика сигнала AB phase, 2 счетчика высокоскоростных импульсных сигналов, питание 220VAC