Процессорные платы COM-HPC и COM Express Type 6 от ADLINK

07 июля 2022 Новинки

Компания ADLINK готовит к производству процессорные платы форм-факторов COM-HPC Client Type и COM Express Type 6 со встроенным процессором Intel Core 12-го поколения. Новые платы предоставят возможность для уникальных новых решений, которые станут возможны благодаря совмещению компактности (платы можно будет использовать в мобильных условиях) и высокопроизводительных процессоров Intell поколения Alder Lake-H, часть из которых можно разогнать до частоты 5 ГГц. 

Платы ADLINK с Intel Alder Lake-H построены с использованием современных технологий. Это оперативная память DDR5 с пропускной способностью до 4800 МТ/с, при максимуме для DDR4 3200 МТ/с, и увеличенным объемом кэш-памяти. Так же используется шина PCIe 4.0. Также платы имеют расширенные функции безопасности и управления, улучшенную графику, широкие возможности для подключения периферийных устройств и работы с ИИ. 

Интегрированная графика архитектуры Intel Iris Xe с поддержкой 96 блоков EU позволяет одновременно подключить до 4-х мониторов разрешением 4K60 HDR через DDI, eDP 1.4b, USB 4 или Thunderbolt 4, а технология Intel Deep Learning Boost обеспечивает высокую производительность в решениях ИИ. ADLINK ожидает, что процессорные платы найдут свое применение в широком диапазоне сфер, включая машинное зрение, сервера, робототехнику, создание высокоэффективных решений для IoT. 


Основные характеристики процессорной платы Express-ADP: 

  • Форм – фактор: COM Express Type 6 
  • Процессор Intel Core 12-го поколения Alder Lake-H , до 14 ядер (6 P-ядер и 8 E- ядер), 20 threads 
  • Поддержка ИИ: Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost 
  • Видеографика: Intel Iris Xe, 4x дисплея 4K, разъемы DDI, eDP 1.4b, USB4 и TBT4 
  • Объем оперативной памяти д 64 Гб DDR5 
  • Слоты расширения: 16x PCIe Gen4, 5x PCIe Gen3 
  • Порты ввода-вывода: 2.5GbE, поддержка TSN, 4x USB 3.x/2.0, 4x USB 2.0 
  • Накопитель: поддержка NVMe SSD 2x SATA 
  • Питание: от 8.5 В до 20 В 

Основные характеристики процессорной платы COM-HPC-cADP: 

  • Форм – фактор: COM-HPC Client Type Size B 
  • Процессор Intel Core 12-го поколения Alder Lake-H , до 14 ядер (6 P-ядер и 8 E- ядер), 20 threads 
  • Поддержка ИИ: Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost 
  • Видеографика: Intel Iris Xe, 4x дисплея 4K, разъемы DDI, eDP 1.4b, USB4 и TBT4 
  • Объем оперативной памяти до 64 Гб DDR5 
  • Слоты расширения: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3 
  • Порты ввода-вывода: 2.5GbE NBASE-T (0.1), 2x USB 4/3.x/2.0, 2x USB 3.x/2.0, 4x USB 2.0 
  • Накопитель: Поддержка NVMe SSD 
  • Питание: от 8.5 В до 20 В

Оставить заявку